Visão geral do produto
LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) é uma tecnologia de processo de semicondutor central-sob condições de baixa-pressão, que aquece compostos gasosos para desencadear reações, depositando filmes finos sólidos estáveis nas superfícies do substrato. É usado principalmente para fazer filmes importantes, como nitreto de silício, óxido de silício e silício policristalino, e se adapta perfeitamente às principais necessidades de processos de circuitos integrados, dispositivos optoeletrônicos e campos semelhantes.
Os modelos LPCVD horizontais e verticais desenvolvidos de forma independente pela EXWELL se destacam pelo controle de temperatura de alta{0}}precisão e pela uniformidade-de filme de alto nível. Esteja você fazendo verificação de P&D ou aumentando a produção em-grande escala, eles têm tudo o que você precisa. O LPCVD horizontal pode alternar entre oxidação, difusão, recozimento e outros processos sem problemas,-perfeito para produção em lote e verificações de processos em wafers de 8 polegadas e menores.
O LPCVD Vertical oferece um design modular mais integração automatizada, cobrindo especificações de wafer de 6-12 polegadas. É mais adequado para linhas de produção inteligentes que necessitam de deposição eficiente. Juntos, esses dois modelos oferecem soluções de deposição de baixa-pressão estáveis e confiáveis para fabricação de semicondutores - sem configurações complicadas, apenas desempenho consistente quando necessário.
Aplicativos
Ambos os modelos são amplamente usados em circuitos integrados (ICs), dispositivos optoeletrônicos e campos de semicondutores de-bandgap amplo-cobrindo tudo, desde verificação de P&D até produção em massa-em grande escala:
Fabricação de CI:
Prepara óxidos de porta e dielétricos intercamadas para CMOS, IGBT e chips similares. É um passo fundamental para garantir que o desempenho do chip atinja o esperado.
Produção optoeletrônica:
Deposita filmes ópticos para dispositivos VCSEL, ajustando as propriedades ópticas e elétricas para funcionar melhor.
Processamento-amplo de banda proibida:
Funciona perfeitamente com deposição de filme-fino de carboneto de silício (SiC), atendendo às necessidades de dispositivos de energia-de alta temperatura.
Pesquisa Científica:
Suporta pequenos-experimentos em lotes-quer você esteja testando novos materiais, como niobato de lítio, ou novos processos, como deposição de filme de chip quântico.
Vantagens
1. Deposição de alta-qualidade: controle de temperatura profissional e câmaras limpas garantem deposição uniforme do filme-Modelos horizontais atingem uniformidade menor ou igual a ±2%, modelos verticais menores ou iguais a ±3%.
2. Forte adaptabilidade: suporta vários tipos-de filmes finos e vários tamanhos de wafer (horizontal atinge no máximo 8 polegadas, vertical cobre 6-12 polegadas).
3. Operação estável: A estrutura madura do modelo horizontal e o design confiável de ambos os modelos permitem que eles funcionem continuamente por um longo período, reduzindo o tempo de inatividade.
4. Troca flexível de processos: alterna facilmente entre oxidação, difusão, recozimento e outros processos-perfeitos para trabalhos de verificação de vários-processos.
5. Modular e Automatizado: Construídos com design modular e integração automatizada, eles se conectam facilmente a linhas de produção inteligentes. O modelo Vertical também se adapta perfeitamente às necessidades de produção em massa de wafers de 12 polegadas.
Parâmetros
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Tamanho da bolacha |
6-12 polegadas |
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Faixa de temperatura |
500 graus -800 graus |
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precisão de controle de temperatura |
Menor ou igual a ±0,5 grau |
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Zona plana |
300-1000 mm personalizável |
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Uniformidade da espessura do filme |
WIW Menor ou igual a ±3%;WTW Menor ou igual a ±3% |
Perguntas frequentes
Quando se trata de compatibilidade de tamanho de wafer, qual é a principal diferença entre LPCVD horizontal e vertical?
O LPCVD horizontal funciona com wafers de 8{4}} polegadas e menores, enquanto o LPCVD vertical cobre uma faixa mais ampla de-6 a 12 polegadas. Isso torna o modelo vertical uma escolha melhor para a produção em massa de wafers de grande porte.
Ambos os sistemas podem depositar filmes finos além do nitreto de silício, do óxido de silício e do silício policristalino?
No momento, esses três filmes finos são o foco principal. Mas se você precisar de filmes especiais, podemos elaborar soluções personalizadas com base nas necessidades específicas do seu processo.
Em que faixa de temperatura esses dois dispositivos LPCVD operam?
Eles são bem parecidos-ambos funcionam entre 500 graus e 800 graus . Essa faixa se adapta perfeitamente ao processo de deposição química de vapor de baixa-pressão para a maioria dos filmes finos semicondutores convencionais.
Para as instituições de investigação científica, qual opção de LPCVD funciona melhor?
LPCVD horizontal é a melhor opção aqui. Ele pode alternar entre processos como oxidação, difusão e recozimento-muito útil para atender às diversas necessidades de pequenos-projetos de pesquisa em lotes.
Como você garante que os filmes finos desses dois dispositivos sejam uniformes?
Ambos vêm com sistemas precisos de controle de temperatura, o que é fundamental para temperaturas estáveis em ambientes de baixa-pressão. Para o horizontal, ajustamos os parâmetros do processo para aumentar a uniformidade; o modelo vertical usa fluxo de ar coordenado e design de campo de temperatura. Normalmente, acertos horizontais são menores ou iguais a ± 2% de uniformidade, verticais em torno são menores ou iguais a ± 3%.
Ambos os dispositivos funcionam bem com linhas de produção inteligentes?
O LPCVD vertical foi desenvolvido para integração automatizada, por isso se adapta perfeitamente a linhas inteligentes e aumenta a eficiência. O LPCVD horizontal prioriza a flexibilidade do processo, por isso é menos integrado a sistemas inteligentes-mas ainda cobre necessidades básicas de produção e P&D.
Com que frequência esses dois dispositivos precisam de manutenção?
Normalmente, a manutenção é necessária a cada 6 a 12 meses-coisas como limpeza da cavidade e calibração do sistema de controle de temperatura. O tempo exato depende da frequência com que você o usa e da complexidade dos seus processos, mas nossa equipe de pós{4}}vendas enviará lembretes regularmente.
O LPCVD horizontal é apenas para pesquisa e desenvolvimento ou também pode lidar com a produção em massa?
Faz bem as duas coisas. Ele é flexível o suficiente para pesquisa e desenvolvimento de pequenos-lotes, e sua estrutura madura e confiável (comprovada no mercado) também oferece suporte à produção em massa de wafers de 8- polegadas e menores, ótimo para configurações que precisam de vários processos combinados.
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