Visão geral do produto
O equipamento RTP automático é compatível com wafers de 8-12 polegadas, com designs de cavidade-simples/dupla e projetado especificamente para produção em massa. Integrando robôs e outros componentes, ele consegue carregamento, recozimento e resfriamento de wafers totalmente automatizados. Ele pode interagir com sistemas de gerenciamento de produção e suportar diferentes processos para um único barril de wafer. Com controle preciso de temperatura e operação estável (taxa de quebra de wafer menor ou igual a 1/10000), inclui múltiplas proteções de segurança e é adequado para processos de recozimento de alta precisão em semicondutores e outros campos.
Características
Temos opções de equipamentos que abrangem diferentes larguras e contagens de câmaras, todas proporcionando desempenho consistente em todos os principais parâmetros.
Ele funciona com configurações de cassete aberto e SMIF, gerenciando todo o processo automaticamente-desde mapeamento e alinhamento até transferência de wafer, recozimento e resfriamento.
O software permite que você escolha receitas predefinidas adaptadas a wafers individuais no mesmo cassete, mantendo você atualizado-com o status do processamento em tempo real.
Este sistema totalmente automatizado integra-se perfeitamente à sua infraestrutura EAP/MES existente para uma coordenação mais suave do fluxo de trabalho.
Durante a instalação e a depuração, nossos-engenheiros de pós-venda estarão no-local para fornecer suporte prático-e resolver quaisquer problemas que surgirem.
Vantagens
- Utilizando lâmpadas halógenas infravermelhas duplas para aquecimento, juntamente com resfriamento rápido de nitrogênio, o sistema possui circulação térmica eficiente e estável.
- Um design de agrupamento de lâmpadas dedicado garante uma temperatura mais uniforme em toda a área de processamento.
- Um algoritmo-de controle PID integrado permite o ajuste-da potência da lâmpada em tempo real, mantendo um controle preciso da temperatura durante todo o processo.
- O gerenciamento de acesso de usuário em três{0}}níveis garante controle de informações conveniente e seguro. A interface principal do software exibe parâmetros importantes como vazão de gás, temperatura e nível de vácuo em tempo real, fornecendo uma visão geral clara do status.
- O sistema salva automaticamente todos os dados-relacionados ao processo para facilitar a rastreabilidade futura.
- Ele apresenta um mecanismo abrangente de proteção contra anomalias que aciona imediatamente a proteção ao detectar uma falha, incluindo superaquecimento (câmara de liga de alumínio resfriada a água maior ou igual a 70 graus), leituras anormais de termopares, potência de aquecimento anormal, porta do forno destravada, pressão excessiva de gás, fluxo de água insuficiente e vazamento de água.
- Uma função de parada de emergência pode ser acionada com um único botão, interrompendo imediatamente todos os processos e cortando a fonte de calor.
Parâmetros
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Modelo |
RTP-200 |
RTP-300 |
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Tamanho da bolacha |
8 polegadas e abaixo 12 polegadas e abaixo |
8 polegadas e abaixo 12 polegadas e abaixo |
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Número da Câmara |
1 |
2 |
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Carregar número do cassete |
2 |
2 ou 3 |
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Carregar cassete Método |
SMIF ou cassete aberta |
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Tamanho |
1600mm×2450mm×2200mm (W×D×H) |
2100mm×2450mm×2200mm (W×D×H) |
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Faixa de temperatura |
RT~~800 graus (controlado por termopar) 500 graus ~1250 graus (controlado por pirômetro) |
RT~~800 graus (controlado por termopar) 500 graus ~1250 graus (controlado por pirômetro) |
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Taxa máxima de aquecimento |
150 graus /s---somente wafer 20 graus /s---portadora SiC 30 graus /s---Revestimento transportador de grafite SiC |
150 graus /s---somente wafer 20 graus /s---portadora SiC 30 graus /s---Revestimento transportador de grafite SiC |
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Uniformidade de temperatura |
Menor ou igual a ±3 graus @ Menor ou igual a 600 graus Menor ou igual a ±0,5% @ >600 graus |
Menor ou igual a ±3 graus @ Menor ou igual a 600 graus Menor ou igual a ±0,5% @ >600 graus |
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Repetibilidade de temperatura |
±1 grau |
±1 grau |
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Número de lâmpadas/SCRs |
33 cada/10 conjunto |
45 cada / 16 conjunto 55 cada / 24 conjunto |
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Máx. MFC |
6 |
6 |
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Pressão mais baixa |
30mTorr |
30mTorr |
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Taxa de vazamento |
10mTorr/min |
10mTorr/min |
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O2Percentagem |
<1 ppm |
<1 ppm |
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Automático |
OCR + Robô (Braço Duplo) + Dedos (Vácuo/Bernoulli) + Alinhador + Estação de Resfriamento |
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WPH (Previsão) |
5 |
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Tempo de atividade |
＞92% |
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Tempo médio para limpeza (MTTC) |
Menor ou igual a 6 horas |
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Tempo médio para reparo (MTTR) |
Menor ou igual a 4 horas |
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Tempo Médio entre Falhas (MTBF) |
Maior ou igual a 200 horas |
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Média de wafers entre quebras (MWBB) |
Menor ou igual a 1 em 10.000 wafers |
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Potência máxima/média |
90/60 kW (ATS-8) 100/80 kW (ATS-12) |
180/120 kW (DTS-8) 200/160 kW (DTS-12) |
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Tensão |
380V/ 60HZ/ 3 Fase 5 Fios |
380V/ 60HZ/ 3 Fase 5 Fios |
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Método de controle |
Controle de PC |
Controle de PC |
Perguntas frequentes
O equipamento RTP automático é compatível com wafers de 8/12 polegadas? Aumentar a produção para até 12 polegadas exige a substituição do equipamento?
Totalmente compatível. A ampliação requer apenas ajustes de parâmetros de software; nenhuma substituição de equipamento é necessária, reduzindo custos.
Ele pode ser integrado aos sistemas EAP/MES existentes? Isso afetará a linha de produção?
A integração perfeita é possível. Os engenheiros fornecerão depuração-no local, melhorando a eficiência e a consistência da linha de produção.
Podem ser definidos processos diferentes para o mesmo barril de wafer? A operação é complicada?
Suporta "múltiplos processos por barril". A interface do software permite fácil seleção e configuração, sem necessidade de treinamento adicional.
Existe proteção de segurança em caso de emergências? Isso danificará os wafers ou ferirá o pessoal?
Possui parada de emergência e proteção automática de detecção de risco para proteger os wafers e o pessoal.
Certificação
◆ Certificação de Conformidade SEMI S2
Tag: equipamento rtp automático, fabricantes e fornecedores de equipamentos rtp automáticos na China
