Visão geral do produto
Este equipamento Advanced Packaging Wafer Plating tem tudo a ver com flexibilidade e velocidade-ele lida com wafers de 6-polegadas a 12 polegadas, e você pode escolher entre configurações 2D ou 3D (que são BDS 2D e BDS 3D, respectivamente). Ele foi desenvolvido para se adequar perfeitamente a processos avançados de embalagem e nível de wafer, independentemente das necessidades da sua linha.
No interior, ele é repleto de componentes para manter o alto rendimento: até três portas de carga, 24 câmaras de galvanização (elas funcionam com Cu, Ni, Sn, Ag, Au-nomeie o metal), 4 câmaras pré-úmidas e 4 câmaras SRD. Tudo o que você precisa para um fluxo de trabalho tranquilo e ininterrupto está ali.
O que o torna confiável? Os designs de núcleo inteligente das células de revestimento do tipo-fonte-mantêm a contaminação extremamente baixa, e a estrutura do módulo PM significa menos tempo de inatividade para manutenção. Além disso, tecnologia especializada, como controle de vedação hermético e separação cátodo/anólito? Eles garantem a estabilidade do processo, para que cada lote saia consistente.
Vantagens
Ampla compatibilidade de wafer e material
Suporta wafers de 6 a 12 polegadas; chapeia vários metais (Cu/Ni/Sn/Ag/Au) para cobrir diversas necessidades de processo.
Alta escalabilidade e rendimento
Configuráveis até 24 câmaras de galvanização + 3 portas de carga, atendendo às demandas de produção de alto-volume.
Baixo custo operacional e alta estabilidade
O consumo-de produtos químicos ultrabaixo e a tecnologia de vedação-de longa duração (20000+ ciclos) reduzem os custos operacionais.
Células do tipo{0}}fonte (sem contaminação-cruzada) e separação cátodo/anólito garantem a estabilidade da solução de galvanização.
Alto tempo de atividade
O design do módulo PM minimiza o tempo de inatividade para manutenção, adequado para produção em massa contínua.
Vantagens
Campos principais:Empacotamento avançado de semicondutores, empacotamento em nível-de wafer (WLP).
Processos-chave:Pilar (colisão de pilar), Bump (colisão de solda), RDL (camada de redistribuição), TSV (através de-silício via) processos de galvanoplastia.
Parâmetros
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Especificação |
Detalhes |
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Tamanho da bolacha |
6-12 polegadas |
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Configurações |
VMAX 2D, VMAX 3D |
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Carregar portas |
Máximo de 3 portas de carga |
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Câmaras de Processo |
-Até 24 câmaras de revestimento (Cu, Ni, Sn/Ag, Au) |
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Principais recursos de design |
Célula de revestimento tipo -Fonte-(sem contaminação-cruzada) |
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Vantagens Operacionais |
Consumo-de produtos químicos ultrabaixo; alta estabilidade da solução |
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Aplicativos alvo |
Pilar,Bump,RDL,TSV(embalagem de nível -avançado/wafer) |
Perguntas frequentes
Quais tamanhos de wafer a série BDS suporta?
É compatível com wafers de 6 a 12 polegadas, abrangendo formatos pequenos e grandes para processos de embalagem.
Qual é a diferença entre BDS 2D e 3D?
Eles compartilham funções principais (revestimento para Pillar/Bump/TSV etc.)-a configuração 3D é otimizada para-rendimento mais alto ou processos de empacotamento 3D mais complexos (por exemplo, TSV avançado).
Quais metais ele pode chapear?
Ele suporta galvanoplastia de Cu, Ni, Sn/Ag e Au, atendendo a diversas necessidades de materiais de embalagem avançados.
Como isso evita a contaminação-cruzada?
Ele usa um design de célula de revestimento do tipo-fonte, que evita a contaminação-cruzada entre diferentes processos.
Qual é a vida útil dos seus componentes de vedação?
A tecnologia especializada de controle de vedação garante uma vida útil da vedação de mais de 20.000 ciclos, reduzindo os custos de manutenção.
Ele consegue lidar com produção de alto-volume?
Sim,-com até 24 câmaras de galvanização e 3 portas de carga, ele foi projetado para fabricação contínua de-alta produtividade.
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