Visão geral do produto

Esta é uma ferramenta de processo central adaptada especificamente para fabricar fornos de oxidação úmida (dispositivos emissores de laser verticais-de superfície de cavidade-(VCSEL). Ele foi desenvolvido para atender às necessidades de processos de dispositivos optoeletrônicos e semicondutores-usando tecnologia personalizada de oxidação de oxigênio úmido, criando camadas densas de confinamento óptico e estruturas de isolamento elétrico em VCSELs. Além disso, ele também funciona para passivação geral da superfície do wafer, fornecendo suporte fundamental ao processo para aumentar o desempenho do dispositivo.

A grande vantagem do forno de oxidação úmida é o controle de alta{0}}precisão: a uniformidade da temperatura é excelente-, a regulação do vapor de água é fácil e a consistência da oxidação é sólida. Isso significa que ele atende aos rígidos requisitos de estabilidade do processo que os dispositivos VCSEL exigem de forma imediata-. Ele também foi projetado com um sistema confiável, funciona de forma constante e se adapta perfeitamente aos cenários de processos de precisão para produção de dispositivos optoeletrônicos. Seja pesquisa e desenvolvimento em pequenos-lotes em instituições de pesquisa ou produção em grande{7}}escala em empresas, ele atende a essas diversas necessidades,-fornecendo suporte de equipamentos confiáveis para inovações tecnológicas e implementações de capacidade em campos relacionados ao VCSEL-, como comunicação óptica, detecção, lidar e muito mais.

Aplicativos

Fabricação de dispositivos VCSEL: Como ferramenta central para a produção de laser VCSEL, ele cria densas camadas de confinamento óptico e estruturas de isolamento elétrico por meio de processos personalizados de oxidação de oxigênio úmido. Ele oferece suporte à fabricação de VCSELs de alto{1}}desempenho usados em comunicação óptica, detecção 3D de eletrônicos de consumo, lidar automotivo e outros campos.
Passivação de superfície de wafer: Funciona com processos universais de passivação de superfície de wafer para dispositivos optoeletrônicos e semicondutores. Ele otimiza a condição da superfície do wafer, aumentando a confiabilidade e a vida útil dos fotodetectores e sensores semicondutores.
P&D de Materiais Optoeletrônicos Avançados: Oferece uma plataforma experimental estável e precisa para instituições de pesquisa. Ele apoia a exploração de parâmetros do processo de oxidação úmida para novos materiais optoeletrônicos (como materiais avançados à base de arsenieto de gálio-) e ajuda a avançar-a pesquisa e o desenvolvimento de tecnologia optoeletrônica de ponta.

Vantagens

Controle de processo de alta-precisão: oferece excelente uniformidade de temperatura, fácil ajuste de vapor de água e consistência de oxidação confiável. Isto garante a uniformidade estrutural dos dispositivos VCSEL e evita variações de desempenho causadas por flutuações no processo.

Alta confiabilidade do sistema: apresenta uma estrutura estável e um sistema de controle maduro para operação estável-de longo prazo. Ele atende às demandas de precisão do processo de dispositivos optoeletrônicos e reduz o tempo de inatividade devido a falhas do equipamento.

Forte compatibilidade de processo: concentra-se na oxidação úmida VCSEL ao mesmo tempo em que oferece suporte a tratamentos de passivação universais. Adapta-se à produção e P&D de diversos produtos, melhorando a utilização dos equipamentos.

Garantia de alto rendimento: melhora o isolamento elétrico e os efeitos de confinamento do campo de luz dos dispositivos VCSEL por meio de controle estável de temperatura, regulação precisa do vapor de água e processos otimizados-reduzindo as taxas de defeitos de maneira eficaz.

Parâmetros

Tamanho da bolacha	4-6 polegadas
Faixa de temperatura	300 graus -500 graus
Processo aplicável	Oxidação úmida VCSEL
Precisão do controle de temperatura	Menor ou igual a ±0,5 grau
Zona plana	250mm
Uniformidade de oxidação	R Menor ou igual a 1μm

Perguntas frequentes

Este equipamento é usado apenas para fabricação de fornos de oxidação úmida?

Não, não se limita a isso. Além do processo de oxidação úmida do dispositivo central VCSEL, ele também é compatível com tratamentos gerais de passivação de superfície de wafer para dispositivos optoeletrônicos e semicondutores, adaptando-se à produção e pesquisa e desenvolvimento de diversos produtos.

Quão precisas são as configurações de regulação de temperatura e umidade em termos de controle de processo?

Excelente uniformidade de temperatura, regulação conveniente de umidade e boa consistência de oxidação. Ele garante com precisão a uniformidade da camada de confinamento óptico e da estrutura de isolamento elétrico dos dispositivos VCSEL, evitando impactos no desempenho decorrentes de flutuações do processo.

Quão estável é a operação do equipamento? Ele pode atender à produção em massa ou às necessidades de P&D de longo prazo?

Adotando uma estrutura estável e um sistema de controle maduro, ele pode operar de forma estável por longos períodos, reduzindo o tempo de inatividade devido a mau funcionamento. Ele atende aos requisitos contínuos de produção em massa das empresas e às necessidades experimentais de longo-prazo das instituições de pesquisa.

Poderá apoiar a exploração de processos para novos materiais optoeletrônicos?

Sim, ele fornece uma plataforma experimental estável e precisa para instituições de pesquisa, apoiando a exploração de parâmetros de processos de oxidação úmida para novos materiais optoeletrônicos, como materiais melhorados à base de arsenieto de gálio-, contribuindo para pesquisa e desenvolvimento-de tecnologia de ponta.

Existem requisitos específicos para o tamanho do wafer?

Ele se adapta principalmente às especificações comuns de wafer do VCSEL e dispositivos relacionados. Especificamente, ela pode fornecer soluções de adaptação personalizadas de acordo com os requisitos de tamanho do wafer da produção real ou P&D dos usuários.

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