Visão geral do produto

O Batch Wafer Cleaner-incluindo os modelos de 12-polegadas e os modelos BC de 8-polegadas-foi desenvolvido para precisão na fabricação de semicondutores e processamento de wafer de silício, sendo especializado em gravação e limpeza úmida. O que o diferencia? Flexibilidade de formato que funciona para wafers de 12-polegadas e 8{10}}polegadas, além de opções de manuseio configuráveis (sem cassete ou tipo cassete) para atender praticamente qualquer configuração de produção, desde fábricas de alto volume de 300 mm até linhas legadas de 200 mm.
Internamente, ele está repleto de recursos importantes para resultados consistentes: gerenciamento avançado de produtos químicos (com suporte CCSS/LCSS), controle de processo automatizado para dosagem, temperatura e vazão, além de comunicação SECS/GEM padrão-do setor. Mas não nos limitamos ao desempenho-a segurança e a eficiência também eram as principais prioridades. Você terá detecção-incorporada de vazamentos e proteção contra superaquecimento para sua tranquilidade, além de recursos de recuperação de produtos químicos e classificação de resíduos para manter as operações funcionando sem problemas. Esteja você gravando, limpando ou enxaguando, esse sistema oferece resultados repetíveis com os quais você pode contar-sem suposições.

Vantagens

Flexibilidade de formato e manuseio

Modelo de 12 polegadas:Design-sem cassete (reduz os riscos de contaminação para wafers de 300 mm de alta-pureza).
Modelo de 8 polegadas:Manuseio duplo sem cassete/tipo{0}}cassete + compatibilidade SMIF POD/FOUP (adapta-se a fluxos de trabalho legados/modernos de 200 mm).

Controle de Processo de Precisão

Recursos padronizados:Dosagem automática, sangramento e alimentação e regulação-em tempo real de temperatura, concentração, vazão e pressão (garante uniformidade-de lote-de lote).
Secagem avançada:Secagem Marangoni/LPD (evita manchas/resíduos de água em superfícies sensíveis de wafer).

Custo e Eficiência Operacional

Recuperação química exclusiva do BC3100 (reduz o consumo e desperdício de produtos químicos).

Proteção contra superaquecimento de lote + sensores de vazamento (minimiza tempo de inatividade e perda de material).

Integração e conformidade de fábrica

Suporte completo ao protocolo SECS/GEM (permite conectividade MES para fluxos de trabalho de fábricas inteligentes).

Modelo de 8 polegadas:Drenagem separada (simplifica a classificação de resíduos perigosos e a conformidade regulatória).

Aplicativos

Processos de fabricação de IC

- Limpeza RCA

- faixa molhada de relações públicas

- Gravura úmida de camada dielétrica

- Gravura úmida de camada metálica

Processamento de wafer de silício

- Gravura alcalina

-Limpeza pós{1}}polimento

- Pré-limpeza

- Enxágue final

Modelar-casos de uso específicos

Modelo de - 12-polegadas: feito para produção de alto-volume de 300 mm. Pense em grandes fábricas de lógica e chips de memória funcionando a toda velocidade.

Modelo de - 8- polegadas: Ideal para linhas de wafer de 200 mm. Ótimo para semicondutores automotivos e microeletrônicos legados-aqueles que alimentam sistemas essenciais.

Parâmetros

Parâmetro	Modelo de 12 polegadas	Modelo BC de 8 polegadas
Tamanho da bolacha	12 polegadas (300 mm)	8 polegadas (200 mm)
Tipo de ferramenta	Cassete-menos	Tipo cassete ou cassete
Capacidade/passo do wafer	N/A	50 wafers (25 wafers/cassete x2)/passo de 10 mm
Operadoras Suportadas	N/A	SMIF POD/FOUP
Suporte ao Fornecimento de Produtos Químicos	CCSS, LCSS	CCSS,LCSS
Tecnologia de Secagem	Marangoni seco ou LPD	Marangoni seco, LPD seco
Gestão Química	Dosagem automática, sangramento e alimentação; aquecimento/concentração/fluxo/controle de pressão	Dosagem automática, sangramento e alimentação; aquecimento/concentração/fluxo/controle de pressão
Recursos de segurança	Proteção contra superaquecimento do banho; sensores de vazamento (nível-da unidade)	Proteção contra superaquecimento do banho; detecção de vazamento; separar drenagem
Recuperação Química	Suportado	Não especificado
Protocolo de comunicação	Suporte completo SECS/GEM	Suporte completo SECS/GEM
Transmissão de Cassete	Não especificado	Suportado

Perguntas frequentes

P: Quais tamanhos de wafer a Série BC suporta?

R: O BC3100 lida com wafers de 12 polegadas (300 mm); o modelo BC de 8 polegadas suporta wafers de 8 polegadas (200 mm).

P: A Série BC pode funcionar com cassetes?

R: O BC3100 usa um design sem-cassete; o modelo de 8- polegadas suporta manuseio sem cassete e tipo cassete.

P: Quais processos principais ele executa?

R: Ele lida com limpeza de RCA, tira PR, gravação dielétrica/metálica e limpeza pós{0}}polimento para semicondutores/wafers.

P: Suporta integração de fábrica?

R: Sim,-ambos os modelos são totalmente compatíveis com o protocolo de comunicação SECS/GEM para conectividade MES.

P: Quais recursos de segurança ele possui?

R: Os recursos padrão incluem proteção contra superaquecimento do banho e detecção de vazamentos; o modelo de 8 polegadas adiciona drenagem separada de resíduos.

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