Visão geral do produto
O sistema de decapagem Photoresist é feito apenas para wafers de 6 a 12-polegadas-ideais para trabalhos de remoção de metal-em todos os tipos de campos. Ele vem pronto para uso com uma configuração de 3 câmaras (imersão, remoção, limpeza), mas se você precisar de mais, podemos personalizar cavidades multiprocessos para atender ao seu fluxo de trabalho.
O que faz com que ele se destaque? Recursos úteis como aquecimento NMP (variando de temperatura ambiente até 90 graus ±2 graus) e degomagem de alta pressão de 30MPa--além de reciclar o líquido do processo, o que reduz o desperdício. Também não economizamos no desempenho ou na segurança: a decapagem ultrassônica garante uma remoção rápida e completa do metal, enquanto o sistema-incorporado de extinção automática de incêndio por CO₂ mantém as operações-livres de preocupações.
Vantagens
Ampla compatibilidade de wafer e processo
Suporta wafers de 6 a 12- polegadas; adapta-se a processos de decolagem para dispositivos de energia, filtros, MEMS, etc.
Desempenho de decapagem eficiente
Combina controle de temperatura NMP, degomagem de alta-pressão de 30MPa e decapagem ultrassônica para remoção completa de metal.
Otimização de custos e segurança
A reciclagem de líquidos de processo (reutilização filtrada) reduz custos operacionais; A extinção automática de incêndio por CO₂ garante uma operação segura.
Configuração flexível
Configuração padrão de 3-câmaras + cavidades multiprocessos opcionais, atendendo a diversas necessidades de produção.
Aplicativos
Campos principais:Dispositivos de energia, filtros, MEMS (micro{0}}sistemas eletromecânicos) e outros campos-relacionados a semicondutores.
Processo-chave:Metal lift-off (remoção de camadas metálicas específicas por meio de processamento úmido) para fabricação de estruturas de dispositivos.
Parâmetros
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Especificação |
Detalhes |
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Tamanho da bolacha |
6-12 polegadas |
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Configuração padrão |
3 câmaras (imersão, remoção, limpeza) |
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Configuração opcional |
Múltiplas cavidades de processo (personalizáveis) |
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Parâmetros de aquecimento NMP |
Temperatura ambiente ~ 90 graus ± 2 graus |
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Degomagem-de alta pressão |
Pressão máxima: 30MPa |
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Funções principais |
- Processar reciclagem de líquidos (reutilização filtrada) |
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Sistema de Segurança |
Sistema automático de extinção de incêndio por CO2 |
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Campos de aplicação |
Dispositivos de energia, filtros, MEMS, etc. |
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Processo Central |
Metal lift-off(remoção úmida de camadas de metal) |
Perguntas frequentes
Quais tamanhos de wafer este equipamento suporta?
É compatível com wafers de 6 a 12 polegadas, cobrindo formatos comuns em dispositivos de energia, MEMS, etc.
Qual é a configuração padrão da câmara?
A configuração padrão inclui três câmaras: imersão, decapagem e limpeza (cavidades multi-processos personalizáveis também são suportadas).
Qual faixa de temperatura o aquecimento NMP suporta?
Ele pode aquecer NMP desde a temperatura ambiente até 90 graus ± 2 graus, adaptando-se às diferentes necessidades do processo de decapagem.
Quão poderosa é a função de degomagem de alta-pressão?
A pressão máxima de degomagem de alta-pressão chega a 30MPa, garantindo a remoção completa de materiais residuais.
Ele tem recursos-de economia de custos?
Sim,{0}}o líquido do processo pode ser reciclado e filtrado para reutilização, reduzindo os custos operacionais.
Que medidas de segurança possui?
É equipado com sistema automático de extinção de incêndio por CO₂ para garantir uma operação segura durante o processamento.
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