Visão geral do produto

O equipamento de purificação física de{{0}wafer único é uma plataforma automatizada de limpeza física de-wafer único para fabricação de semicondutores. Ele proporciona remoção de partículas de alta{3}}eficiência por lavagem física combinada com assistência química.

Este equipamento é amplamente utilizado para limpeza de wafer de entrada, limpeza pós-CMP, limpeza pós-marcação, limpeza traseira e remoção de resíduos fotorresistentes. Apresentando fluxo descendente estável dentro das câmaras, mantém excelente ambiente de limpeza estática e dinâmica. Vários braços aspersores e bicos fixos suportam modos de pulverização mistos. A estrutura de separação de gás-líquido separa resíduos de solventes orgânicos e descarga de água DI-. A configuração de câmara modular de 2-8 câmaras é opcional. Ele oferece suporte a substratos de vários tamanhos, incluindo Si, SiC, Glass, GaAs, InP, Sapphire, LN e LT, abrangendo cenários piloto de P&D, bem como cenários de produção em grande volume.

Vantagens

Excelente capacidade de remoção de partículas

Alcança controle de partículas menor ou igual a 10ea@0,1 μm. Remove com eficiência micro-partículas, poeira e resíduos de superfície por meio de lavagem física, atendendo a rigorosos requisitos de limpeza para dispositivos semicondutores-de última geração.

Controle confiável do ambiente da câmara

O fluxo descendente vertical estável suprime a reabsorção-de partículas na superfície do wafer. O mecanismo de separação-de gás e líquido evita a-mistura cruzada de diferentes líquidos residuais, reduz o risco de corrosão da tubulação e simplifica o tratamento-de águas residuais.

Combinação diversificada de pulverização

Vários braços aspersores juntamente com bicos de pulverização fixos permitem combinações flexíveis de modos de pulverização. A lavagem física pode ser coordenada com diferentes sprays químicos para otimizar o desempenho de limpeza para diversos tipos de contaminação.

Layout Modular e Escalável

Configurações opcionais de 2-8 câmaras. Configurações compactas são adequadas para pesquisas de laboratório e testes de pequenos-lotes, enquanto configurações de alto número de-câmaras-satisfazem demandas de produção em massa de alto-produto.

Aplicativos

Embalagem Avançada
Dispositivos MEMS
Dispositivos semicondutores de potência
Circuitos Integrados de RF
Óptica de semicondutores
Componentes de comunicação óptica
Fabricação de fotomáscaras
Laboratórios de universidades e institutos de pesquisa

Parâmetros

Item	Especificação
Função de Processo	Limpeza de entrada, limpeza pós{0}}CMP, limpeza pós{1}}marcação, limpeza traseira, limpeza de resíduos fotorresistentes
Substratos Suportados	Si, SiC, Vidro, GaAs, InP, Safira, LN, LT
Configuração da Câmara	2-8 câmaras (opcional)
Controle de Partículas	Menor ou igual a 10ea@0,1 μm
Contaminação de íons metálicos	5E9 átomos/cm²
Projeto Central	Ambiente de fluxo descendente estável, estrutura de separação de gás{0}}líquido, sistema de pulverização-multimodo
Modo de processamento	Limpeza física automática-de wafer único
Dimensão (2-4 câmaras)	2139 × 1986 × 2519 mm (L×P×A)
Dimensão (8 câmaras)	2400 × 3704 × 2950 mm (L×P×A)

Perguntas frequentes

P: Quais tarefas de limpeza este equipamento de limpeza química de wafer único pode realizar?

R: Ele lida com limpeza de substrato e camada epitaxial, remoção de fotorresiste, remoção de camada de óxido e outros fluxos de trabalho de limpeza úmida de semicondutores padrão. É amplamente utilizado antes e depois dos processos de litografia, gravação e deposição de filmes finos. Forneça o material do substrato e o tipo de contaminação para ajuste da receita.

P: Qual é a vantagem do mecanismo de separação gás-líquido?

R: Ele separa resíduos químicos orgânicos e fluxos de drenagem de água DI. Evita a mistura cruzada de produtos químicos na tubulação de resíduos, reduz a corrosão da tubulação e facilita o tratamento subsequente de resíduos líquidos.

P: O que a função Auto Clean faz?

R: Auto Clean é uma função inteligente de autolimpeza da câmara. Ele suporta limpeza SPM de alta temperatura para o interior da câmara, reduz o acúmulo de partículas dentro das cavidades e diminui a frequência de manutenção de PM.

P: A máquina pode processar diferentes tamanhos de wafers?

R: Sim. A plataforma foi projetada para compatibilidade com wafers de vários tamanhos. A troca entre tamanhos de wafer qualificados não requer modificação de hardware em grande escala.

P: Qual é a diferença entre a limpeza química de wafer único e a limpeza em lote?

R: A limpeza de wafer único trata cada wafer de forma independente, com controle preciso sobre dosagem química, temperatura e tempo de processo. Ele atinge desempenho superior de partículas e íons metálicos, adequado para semicondutores compostos, chips ópticos e dispositivos de última geração com requisitos rigorosos de limpeza. A limpeza em lote processa vários wafers juntos e é mais econômica para a produção de wafers de silício padrão em grande volume.

P: Posso escolher uma versão de câmara pequena para uso em laboratório?

R: Sim. A quantidade de câmaras pode ser selecionada de 2 a 8. Configurações de baixa contagem de câmaras são adequadas para P&D e produção experimental de pequenos lotes, enquanto versões com maior contagem de câmaras são direcionadas para linhas de produção em massa.

P: Para quais cenários de limpeza a lavadora física é adequada?

R: É usado principalmente para limpeza de material de entrada, limpeza pós-CMP, limpeza pós-marcação, limpeza traseira de wafer e remoção de fotorresiste residual. Ele se concentra na remoção física de micropartículas superficiais. Forneça informações sobre material de substrato e contaminação para otimização da receita.

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