Visão geral do produto

O equipamento de limpeza química-de wafer único é uma plataforma automatizada de limpeza úmida de-wafer único desenvolvida para requisitos de limpeza frontal-e pós{3}}de semicondutores. Ele realiza limpeza de substrato e camada epitaxial, remoção de fotorresiste, remoção de óxido e outros procedimentos de limpeza críticos.

A máquina adota braços de pulverização múltiplos e bicos de pulverização fixos para realizar diversas combinações de pulverização de líquidos. O fluxo de ar descendente estável otimiza o ambiente da câmara estática e dinâmica. A estrutura de vários-copos alcança uma separação química eficaz, e o mecanismo de separação de gás-líquido segrega resíduos orgânicos líquidos e descarga de-água desionizada. A função de-limpeza automática-inteligente integrada suporta processos SPM de alta-temperatura e reduz a frequência de manutenção preventiva. O equipamento oferece suporte à compatibilidade de wafers de vários tamanhos e cobre substratos como Si, SiC, LN, LT, Glass, GaAs, InP e Sapphire. As opções de câmaras modulares de 2{14}}8 câmaras atendem a demandas que vão desde pesquisa e desenvolvimento de laboratório até fabricação em massa de alto volume.

Vantagens

Excelente desempenho de limpeza

Controle rigoroso de partículas Menor ou igual a 10ea@0.1μm, contaminação ultra-de íons metálicos até 5E9 átomos/cm². Remove efetivamente partículas, resíduos orgânicos e impurezas metálicas para garantir o rendimento do-processo subsequente.

Controle Ambiental de Câmara Otimizado

O fluxo descendente vertical estável dentro da câmara suprime a-fixação de partículas. A estrutura de vários-copos isola diferentes produtos químicos para evitar contaminação-cruzada. O projeto de separação de gás-líquido separa resíduos orgânicos e água-DI para um descarte mais seguro de resíduos.

Sistema flexível de pulverização-multimodo

Equipado com até três braços aspersores e um bico fixo. Vários padrões de pulverização podem ser combinados para se adaptarem a diversas receitas de limpeza para diferentes substratos e condições de contaminação.

Função de auto{0}manutenção inteligente

A função Auto{0}Clean integrada suporta limpeza SPM em altas-temperaturas. Reduz a carga de trabalho de limpeza manual e prolonga o tempo médio entre manutenções preventivas.

Aplicativos

Embalagem Avançada
Dispositivos MEMS
Dispositivos semicondutores de potência
Circuitos Integrados de RF
Óptica de semicondutores
Componentes de comunicação óptica
Fabricação de fotomáscaras
Laboratórios de universidades e institutos de pesquisa

Parâmetros

Item	Especificação
Modelo	Série ACL
Função de Processo	Limpeza de substrato e camada epitaxial, tira PR, remoção de óxido
Substratos Suportados	Si, SiC, LN, LT, Vidro, GaAs, InP, Safira
Configuração da Câmara	2-8 câmaras (opcional)
Controle de Partículas	Menor ou igual a 10ea@0,1 μm
Contaminação de íons metálicos	5E9 átomos/cm²
Unidade de Pulverização	Até 3 braços aspersores + 1 bico fixo
Recurso principal	Limpeza-automática, compatível com processo SPM-de alta temperatura, separação de-líquidos e gases
Modo de processamento	Processamento automático de-wafer único
Dimensão (2-4 câmaras)	2560 × 2426 × 2863 mm (L×P×A)
Dimensão (8 câmaras)	5252 × 2412 × 2959 mm (L×P×A)

Perguntas frequentes

P: Quais tarefas de limpeza este equipamento de limpeza química de wafer único pode realizar?

R: Ele lida com limpeza de substrato e camada epitaxial, remoção de fotorresiste, remoção de camada de óxido e outros fluxos de trabalho de limpeza úmida de semicondutores padrão. É amplamente utilizado antes e depois dos processos de litografia, gravação e deposição de filmes finos. Forneça o material do substrato e o tipo de contaminação para ajuste da receita.

P: Qual é a vantagem do mecanismo de separação gás-líquido?

R: Ele separa resíduos químicos orgânicos e fluxos de drenagem de água DI. Evita a mistura cruzada de produtos químicos na tubulação de resíduos, reduz a corrosão da tubulação e facilita o tratamento subsequente de resíduos líquidos.

P: O que a função Auto Clean faz?

R: Auto Clean é uma função inteligente de autolimpeza da câmara. Ele suporta limpeza SPM de alta temperatura para o interior da câmara, reduz o acúmulo de partículas dentro das cavidades e diminui a frequência de manutenção de PM.

P: A máquina pode processar diferentes tamanhos de wafers?

R: Sim. A plataforma foi projetada para compatibilidade com wafers de vários tamanhos. A troca entre tamanhos de wafer qualificados não requer modificação de hardware em grande escala.

P: Qual é a diferença entre a limpeza química de wafer único e a limpeza em lote?

R: A limpeza de wafer único trata cada wafer de forma independente, com controle preciso sobre dosagem química, temperatura e tempo de processo. Ele atinge desempenho superior de partículas e íons metálicos, adequado para semicondutores compostos, chips ópticos e dispositivos de última geração com requisitos rigorosos de limpeza. A limpeza em lote processa vários wafers juntos e é mais econômica para a produção de wafers de silício padrão em grande volume.

P: Posso escolher uma versão de câmara pequena para uso em laboratório?

R: Sim. A quantidade de câmaras pode ser selecionada de 2 a 8. Configurações de baixa contagem de câmaras são adequadas para P&D e produção experimental de pequenos lotes, enquanto versões com maior contagem de câmaras são direcionadas para linhas de produção em massa.

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