Visão geral do produto
Este Wafer Scrubber é um verdadeiro burro de carga-lida com wafers de 6 a 12 polegadas e se adapta perfeitamente à fabricação de wafers e aos fluxos de trabalho de embalagem avançados.
Ele foi desenvolvido para atender às suas necessidades de produção: 2 a 4 portas de carga e 4 a 8 câmaras de limpeza, para que você possa aumentar ou diminuir dependendo do volume. A melhor parte? Ele faz limpeza sequencial na frente e atrás (graças à função wafer flip), além de possuir módulos dedicados para esfregar a parte traseira e as bordas-nenhuma mancha fica perdida.
Nos bastidores, ele usa tecnologia de limpeza básica que faz o trabalho direito: DIW quente e atomização de N₂ com dois-fluidos de limpeza. Esses recursos eliminam completamente as partículas e contaminantes, deixando os wafers imaculados. E com configurações flexíveis, ele se adapta perfeitamente a qualquer escala de produção que você esteja executando-sem necessidade de ajustes complicados.
Vantagens
Ampla compatibilidade de wafer
Suporta wafers de 6 a 12 polegadas, cobrindo os principais formatos de fabricação e embalagem.
Cobertura abrangente de limpeza
Limpeza sequencial frontal/traseira (com função flip) + lavagem traseira/bordas, eliminando zonas mortas na remoção de contaminação.
Limpeza eficiente e completa
A tecnologia de dois-fluidos de atomização Hot DIW + N₂ garante alta eficiência de limpeza para partículas e resíduos.
Configuração escalável
2 a 4 portas de carga + 4 a 8 câmaras, atendendo às necessidades de pesquisa e desenvolvimento em pequenos-lotes ou em grandes-volumes.
Aplicativos
Campos principais:Fabricação de wafer semicondutor, embalagem avançada.
Processos-chave:Limpeza de partículas/resíduos da superfície do wafer (incluindo áreas frontais/traseiras/bordas) durante fluxos de trabalho de fabricação ou embalagem.
Parâmetros
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Especificação |
Detalhes |
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Tamanho da bolacha |
6-12 polegadas |
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Carregar portas |
2-4 portas de carga |
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Limpeza de Câmaras |
4-8 câmaras de limpeza |
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Principais funções de limpeza |
- Função Wafer Flip (limpeza frontal/traseira sequencial) |
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Tecnologias de limpeza |
DIW quente (Água Deionizada), N2 atomizando dois-fluidos |
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Campos de aplicação |
Fabricação de wafer, embalagem avançada |
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Objetivo Principal |
Superfície do wafer/parte traseira/partículas de borda/remoção de resíduos |
Perguntas frequentes
Quais tamanhos de wafer esse purificador pode limpar?
Ele suporta wafers de 6 a 12 polegadas, cobrindo os principais formatos de fabricação de wafers e embalagens avançadas.
Ele pode limpar ambos os lados do wafer?
Sim,-com a função wafer flip, ela pode limpar a frente e o verso sequencialmente.
Ele limpa a borda do wafer também?
Com certeza-ele está configurado com um purificador de borda dedicado, além de um purificador traseiro, para cobertura-total da área.
Que tecnologias de limpeza utiliza?
Ele combina água deionizada quente (DIW quente) e atomização de N₂ com dois-fluidos de limpeza para remoção eficiente de partículas/resíduos.
Pode se adaptar a diferentes escalas de produção?
Sim,-configurável com 2 a 4 portas de carga e 4 a 8 câmaras, ele se adapta tanto à pesquisa e desenvolvimento de pequenos-lotes quanto à produção de grandes-volumes.
Para quais processos é utilizado?
É aplicado na fabricação de wafers e embalagens avançadas, com foco na limpeza de superfície/parte traseira/bordas de wafers.
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