Visão geral do produto
Este equipamento de revestimento de wafer foi-construído especificamente para wafers semicondutores de 12- polegadas, especificamente adaptados para processos de interconexão de cobre damasceno duplo, cobrindo nós de tecnologia de 90 nm a 28 nm.
É um burro de carga totalmente integrado, embalado com todos os componentes que você precisa para um fluxo de trabalho contínuo: 3 portas de carga, 4 câmaras de galvanoplastia, 4 câmaras de limpeza para remoção de bisel de borda (EBR), 8 câmaras de recozimento e sistemas duplos de encanamento de banho independentes. Não há necessidade de complementos-extras para realizar o trabalho.
Nos bastidores, ele apresenta tecnologias básicas que mantêm a qualidade do revestimento-sólida: mistura automática de ácido, módulos de vácuo/gás e sistemas de elevação automática de ânodos. E se você quiser-ajustar ainda mais seu processo? Opte pela função de análise de solução de revestimento (EC1)-perfeita para otimizar e manter os rendimentos consistentes.
Características & Cconfigurações
- Máximo de 3 portas de carga
- Máximo de 24 câmaras de revestimento: Cu, Ni, Sn/Ag, Au
- Máximo de 4 câmaras pré-úmidas, 4 câmaras SRD
- Design de célula de revestimento tipo fonte, sem risco de contaminação cruzada
- Design do módulo PM, alto tempo de atividade da ferramenta
- Tecnologia de vedação, bom desempenho de vedação
- Tecnologia de separação de católito/anólito, boa estabilidade da solução
Aplicativos
Campo Central:Fabricação de front-end-de semicondutores (fabricação de wafer).
Processo-chave:Galvanoplastia dupla de interconexão de cobre damasceno para wafers de 12 polegadas (aplicada em nós de tecnologia 90/65/55/40/28nm, formando linhas de cobre condutoras em estruturas de chip).
Parâmetros
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Especificação |
Detalhes |
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Tamanho da bolacha |
12 polegadas |
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Nós de tecnologia alvo |
90/65/55/40/28 nm |
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Processo Central |
Galvanoplastia dupla de interconexão de cobre damasceno |
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Configuração do equipamento |
-3 Portas de carga |
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Sistemas Chave |
- Sistema automático de mistura de ácido |
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Recurso opcional |
Análise de solução de galvanização EC1 |
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Campo de Aplicação |
Fabricação de front-end-de semicondutores |
Perguntas frequentes
Qual tamanho de wafer este equipamento suporta?
Ele foi projetado exclusivamente para wafers semicondutores de 12 polegadas (300 mm).
Com quais nós de tecnologia de chip ele é compatível?
Ele suporta processos de interconexão dupla de cobre damasceno para nós de tecnologia 90/65/55/40/28nm.
Quais processos principais ele gerencia?
Integra galvanoplastia de cobre, remoção de cordões de borda (limpeza EBR) e recozimento em um único sistema.
Possui gerenciamento de soluções independente?
Sim-equipado com dois sistemas de encanamento de banho separados para garantir a estabilidade da solução de revestimento.
Ele pode monitorar a qualidade da solução de galvanização?
Um módulo EC1 opcional de análise de solução de revestimento está disponível para monitoramento-da solução em tempo real.
Quantos wafers ele pode manipular com eficiência?
Com três portas de carga e câmaras de processo integradas, ele suporta fluxos de trabalho de fabricação front-end de alto-rendimento-.
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