Equipamento CMP de 8 polegadas enviado com sucesso para a Polônia
Temos o prazer de anunciar o envio bem-sucedido de umEquipamento CMP de 8 polegadassistema paraPolônia.
O equipamento foi cuidadosamente preparado e inspecionado antes do envio. Nossa equipe também concluiu a coordenação necessária de embalagem, documentação e logística para apoiar uma entrega internacional tranquila.
A planarização química-mecânica (CMP) é uma importante tecnologia de processamento de wafer usada para obter planarização controlada da superfície durante a fabricação de semicondutores.
Esta remessa expande ainda mais a nossa experiência no apoio a projetos de equipamentos semicondutores no mercado europeu.
