Visão geral do produto

O equipamento de gravação úmida-de wafer único é uma plataforma automatizada de processamento-úmido de wafer único desenvolvida para aplicações de gravação úmida de semicondutores. O sistema suporta diversos processos de gravação para camadas dielétricas, filmes metálicos e materiais semicondutores compostos.

Com braços de pulverização múltiplos e bicos dedicados, o equipamento oferece dosagem precisa de produtos químicos em wafers individuais. Ele alcança excelente uniformidade de gravação por controle independente de fluxo, temperatura e tempo para cada wafer. Várias opções de câmaras estão disponíveis para satisfazer a prototipagem de P&D e a fabricação de alto{3}}volume. A ferramenta suporta Nano spray, IPAN2 dry e outras tecnologias de secagem avançadas. Ele acomoda vários tamanhos de wafer e lida com substratos como Si, SiC, GaAs e InP. O design otimizado da câmara garante desempenho superior das partículas e limpeza da cavidade.

Vantagens

Uniformidade de Gravura Superior

O controle independente do processo de wafer único-garante uniformidade de gravação dielétrica ＜5% e uniformidade de gravação de metal ＜5%, proporcionando resultados de processo consistentes em todo o wafer.

Excelente desempenho de partículas

O fluxo de ar da câmara otimizado e o design de distribuição de líquido mantêm a contagem de partículas abaixo de 10ea@0,2 μm, reduzindo efetivamente os defeitos do wafer e suportando uma produção de alto{2}}rendimento.

Compatibilidade com vários-processos e vários{1}}substratos

Compatível com substratos-de semicondutores compostos e baseados em silício, incluindo Si, SiC, GaAs e InP. Capaz de gravação dielétrica SiOx/SiNx e vários processos de gravação em metal. Vários produtos químicos podem funcionar dentro de uma câmara com circulação e recuperação independentes. Até 4 produtos químicos diferentes são suportados na mesma câmara.

Design de Câmara Modular e Escalável

A configuração da câmara modular varia de 2-8 câmaras (opcional). Os clientes podem selecionar uma configuração compacta para uso em laboratório ou uma configuração de alta-capacidade para produção em massa. A compatibilidade de wafers de vários-tamanhos reduz o investimento em equipamentos para projetos de materiais mistos.

Aplicações

Embalagem Avançada
Dispositivos MEMS
Dispositivos semicondutores de potência
Circuitos Integrados de RF
Óptica de semicondutores
Componentes de comunicação óptica
Pesquisa Científica e Laboratórios de Institutos

Parâmetros

Item	Especificação
Modelo	Série AEH
Função de Processo	Gravura Dielétrica, Gravura Metálica (SiOx/SiNx, Cu, Ti, Au, Cr, Ni, ITO/IGZO etc.)
Substratos Suportados	Si, SiC, GaAs, InP
Configuração da Câmara	2-8 câmaras (opcional)
Uniformidade de gravação dielétrica	＜5%
Uniformidade de gravação em metal	＜5%
Controle de Partículas	<10ea@0,2 μm
Tecnologia de secagem disponível	Nano spray, IPAN2 seco
Modo de processamento	Processamento automático de-wafer único
Sistema Químico	Suporta até 4 tipos de produtos químicos em uma câmara com recuperação de circulação independente
Dimensão (3 câmaras)	2230 × 1980 × 2450 mm (L×P×A)
Dimensão (6 câmaras)	3040 × 1980 × 2760 mm (L×P×A)

Perguntas frequentes

P: Que materiais este equipamento de gravação úmida de wafer único pode gravar?

R: Suporta gravação dielétrica para SiOx, SiNx; gravação de metais para Cu, Ti, Au, Cr, Ni; e gravação de filme condutor transparente para ITO, IGZO. Funciona em substratos Si, SiC, GaAs, InP. Forneça seu filme alvo e substrato para o desenvolvimento da receita.

P: Qual é a diferença entre a gravação úmida de wafer único e a gravação úmida em lote?

R: A ferramenta de wafer único processa os wafers um por um. Cada wafer tem controle independente sobre volume químico, temperatura e tempo de gravação para melhor uniformidade do wafer. As ferramentas em lote processam vários wafers juntos. O equipamento de wafer único é mais adequado para projetos de semicondutores compostos de alta precisão e alto rendimento e embalagens avançadas.

P: Vários produtos químicos podem ser usados dentro de uma câmara?

R: Sim. O equipamento suporta até 4 produtos químicos diferentes em uma câmara. Cada produto químico funciona com circulação independente e circuito de recuperação para evitar contaminação cruzada.

P: Quais tecnologias de secagem estão disponíveis?

R: Nano spray e IPAN2 seco são opcionais. Esses métodos avançados de secagem reduzem efetivamente os defeitos de marca d'água, o que é fundamental para a fabricação de semicondutores compostos e dispositivos ópticos.

P: O equipamento pode lidar com diferentes tamanhos de wafer?

R: Sim. A máquina suporta compatibilidade de wafer de vários tamanhos. Nenhuma modificação importante de hardware é necessária ao alternar entre tamanhos de wafer qualificados.

P: A configuração do laboratório em pequenas quantidades está disponível?

R: Sim. A quantidade de câmaras é configurável de 2 a 8. As configurações de contagem de câmaras mais baixas são adequadas para pesquisa e desenvolvimento, enquanto as versões de contagem de câmaras altas são direcionadas a linhas de produção em massa.

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