Visão geral do produto

O equipamento de decapagem fotorresistente é um equipamento de processamento úmido-totalmente automático, dedicado a aplicações de decapagem fotorresistente e remoção de metal-para a indústria de semicondutores.

Equipada com câmaras de imersão, decapagem e limpeza-seca, a máquina completa o fluxo de trabalho completo, incluindo dissolução do fotorresistente por imersão química, remoção de metal e fotorresistente, enxágue e secagem de wafer, que realiza a secagem-na operação de secagem-. É compatível com vários materiais de substrato, como Si, Vidro, Safira, GaAs, InP, GaN, SiC, LT e LN. O líquido decapante pode ser reciclado por meio de um sistema de filtragem de vários-estágios. As configurações de câmara opcionais (1-2 imersão, 1-2 stripper, 1-2 limpeza) atendem aos requisitos piloto de pesquisa e desenvolvimento de laboratório e aos requisitos de produção em massa de alto volume.

Vantagens

Operação de secagem-em secagem-totalmente automática

Transferência automática de wafer e execução-completa do processo sem intervenção manual. Todas as etapas de remoção, remoção, limpeza e secagem são concluídas dentro da ferramenta para evitar contaminação secundária do wafer.

Desempenho confiável do processo

Taxa de remoção de metal> 99% e taxa de remoção fotorresistente> 99%. O desempenho das partículas atinge Menor ou igual a 20ea@0.2μm para garantir alto rendimento de produção.

Personalização flexível da câmara

As câmaras de imersão, remoção e limpeza são opcionais de 1 a 2 conjuntos. As configurações podem ser personalizadas para pesquisas em pequenos-lotes e linhas de produção-de alto rendimento.

Sistema de Reciclagem Química

A filtragem-de vários estágios permite a recuperação e reutilização do líquido decapante. Ele reduz o consumo de produtos químicos e os custos operacionais, além de alcançar uma produção- ecologicamente correta.

Aplicações

Embalagem Avançada
Dispositivos MEMS
Dispositivos semicondutores de potência
Circuitos Integrados de RF
Óptica de semicondutores
Componentes de comunicação óptica
Laboratórios de universidades e institutos de pesquisa

Parâmetros

Item	Especificação
Modelo	Série AST
Função de Processo	Tira fotorresistente, remoção de metal-
Substratos Suportados	Si, Vidro, Safira, GaAs, InP, GaN, SiC, LT, LN
Configuração da Câmara	1-2 imersão, 1-2 stripper, 1-2 limpeza (opcional)
Controle de Partículas	Menor ou igual a 20ea@0,2 μm
Taxa de remoção de metal	＞99%
Taxa de remoção de relações públicas	＞99%
Dimensão (3 câmaras)	2230 × 1980 × 2450 mm (L×P×A)
Dimensão (6 câmaras)	3040 × 1980 × 2760 mm (L×P×A)
Modo de processamento	Automático, secagem-em secagem-out
Sistema Químico	Filtragem e reciclagem de líquidos stripper

Perguntas frequentes

P: Que tipos de substratos o equipamento de decapagem fotorresistente pode suportar?

R: Suporta Si, Vidro, Safira, SiC, GaN, GaAs, InP, LN e LT. Forneça o material do substrato e o tamanho do wafer para avaliação da receita.

P: O que significa secar em secar?

R: Os wafers são carregados na máquina em estado seco. Imersão, decapagem, limpeza e secagem com nitrogênio são concluídas dentro do equipamento. Os wafers são descarregados totalmente secos. Nenhum manuseio manual de wafers úmidos, o que reduz bastante os riscos de contaminação.

P: O líquido decapante pode ser reutilizado?

R: Sim. O equipamento de decapagem Photoresist é integrado ao circuito de circulação de filtração de vários estágios. A vida útil do produto químico depende do rendimento da produção e da concentração de resíduos metálicos. O sistema monitora o status químico e lembra os operadores sobre a substituição.

P: Qual é a diferença entre esta ferramenta de remoção úmida e o lavador de plasma?

R: Este equipamento realiza o processo de remoção de produtos químicos úmidos. Ele é projetado para remoção de metal e remove metal redundante junto com o fotorresiste. O lavador de plasma é um processo seco principalmente para incineração fotorresistente e não é adequado para remoção de metal espesso.

P: A versão de pequenos lotes orientada para laboratório está disponível?

R: Sim. A seleção flexível de câmara é suportada. A configuração compacta com 1 câmara limpa de imersão +1 stripper +1 está disponível para fins de pesquisa e desenvolvimento, enquanto a versão multicâmara serve para produção em massa.

P: Que desempenho de rendimento podemos alcançar?

R: Em receitas otimizadas, a contagem de partículas é menor ou igual a 20ea@0.2μm, a taxa de remoção de metal e a taxa de remoção de PR são ambas superiores a 99%. O rendimento real também é afetado pela litografia a montante e pelos processos de deposição de metal. Fornecemos suporte técnico para ajuste de processos.

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